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半自动检漏盒
半自动检漏盒
压氦法检测盒、真空检漏盒、芯片封装检漏
适用压氦检漏法，应用于芯片封装检漏，小型工件充氦检漏，根据实际使用可选半自动型或手动型
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技术要点
技术参数：
外观参数：
- 半自动型可与检漏仪直接通讯关闭舱盖自动开始检漏
- 多种接口与定制化接口匹配多品牌检漏仪使用
- 最低检漏至-12mbar量级
- 为匹配更多测试工件支持定制化需求
- 全不锈钢工艺制作使用寿命更长
| 应用场景： | · 各品牌氦检仪压氦检漏法 · 半导体行业 · 真空系统 · 航天、医疗、材料科学 |
技术参数：
| 名称 | 检漏盒 | ||
| 型号 | LDB-085 | ||
| 类型 | 半自动/手动 | ||
| 气体 | 全气体 | ||
| 出口接头 | KF40/KF25/KF16/定制 | ||
| 适用机型 | 全品牌检漏仪 | ||
| 密封性能 | 1.0E-12mbar.L/s | ||
| 材质 | 全304不锈钢 | ||
| 内部尺寸 | 直径82mm/高度70mm | ||
| 外部尺寸 | 115mm*160mm*105mm | ||
外观参数：